Termiskā veiktspēja ierobežo portatīvo datoru, elektrotehnikas un lieljaudas LED apgaismojuma miniaturizāciju. Augstas klases tehniskie risinājumi no laboratorijas bieži vien nav pietiekami patēriņa preču masveida ražošanai un ieviešanai. Pieņemot termiskās pārvaldības risinājumus, piemēram, rūpniecisko 3D druku (tā saukto piedevu ražošanu), var pārvarēt plaisu, saglabājot zaudētu elektroniku vēsu, ja pieejamā telpa ir stipri ierobežota. Projektēšanas brīvības dēļ 3D drukātās termiskās vadības komponenti nodrošina tādu pašu vai lielāku efektivitāti kā tradicionāli ražotie komponenti, bet prasa mazāk vietas. Šī izgatavošanas tehnika var izmantot lielākas virsmas, sarežģītas ģeometrijas un atbilstošus dzesēšanas kanālus.
AM Metal, TheSys un EOS ir apvienojušies, lai izstrādātu jaunu spēļu cpu dzesētāju, kas parāda siltuma pārvaldības nākotni.
Papildus ražotas siltuma izlietnes samazina telpu par 81%
Mēs zinām, ka termiskā veiktspēja ierobežo augstas veiktspējas datoru miniaturizāciju, piemēram, tos, kurus izmanto spēļu vai dizaina darbiem. Bet kā pārvarēt šo šķērsli?
AM Metals lietojumprogrammu izstrādes eksperti izmanto vismodernākās piedevu ražošanas un materiālu tehnoloģijas, lai ieviestu jauninājumus un izstrādātu savā klasē labākos spēļu procesoru dzesētājus. Termo risinājumu speciālists TheSys veica termiskās simulācijas, lai optimizētu un uzlabotu siltuma izlietnes, pamatojoties uz dzesēšanas pamatprincipiem. Tikai ar vienu atkārtojumu mēs varam izstrādāt dizainu, kas atbilst mērķa dzesēšanas veiktspējai. Dizainu var realizēt ar EOS M290 mašīnu dažu stundu laikā.
Gala rezultāts ir procesora dzesētājs, kas darbojas ar tādu pašu dzesēšanas veiktspēju, bet par 81% mazāk vietas nekā sākotnējais dizains.
Tas ir milzīgs uzlabojums ļoti īsā attīstības laikā. Papildus cpu dzesētājiem ir neskaitāmi citi lietojumi, kas saistīti ar siltuma pārneses telpas pārvaldības optimizāciju, piemēram, lieljaudas gaismas diodes, lāzeri, autonomā braukšana, jaudas elektronika un ķīmiskie mikroreaktori. Mēs uzskatām, ka aditīvā ražošanas tehnoloģija var apmierināt pašreizējo tirgus pieprasījumu pēc termiskās pārvaldības miniaturizācijas risinājumiem, kas var būtiski atrisināt problēmu.